SMT贴装数据快速转换方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110948480.4
IPC分类号：G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12
申请日期：
2021-08-18
申请人：
上海航天电子通讯设备研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	SMT贴装数据快速转换方法及系统
申请号	CN202110948480.4	申请日期	2021-08-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113657066A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/392	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;2;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;8;;;G;0;6;F;1;1;5;/;1;2查看分类表>
申请人	上海航天电子通讯设备研究所	申请人地址	上海市闵行区中春路1777号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海航天电子通讯设备研究所	当前权利人	上海航天电子通讯设备研究所
发明人	金蓓蓓;胡德林;邢方园;白文斌;蔡非凡;马晓萌
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

本发明公开了一种SMT贴装数据快速转换方法及系统，包括：读取PCB设计文件，获取所有元器件的属性信息和所有焊盘的属性信息，判别元器件封装形式，对于识别为表贴封装形式的元器件自动矫正元器件角度、自动计算元器件中心坐标，将结果输出为贴片机装配清单，从而解决了相关技术中存在的PCB设计软件和贴片机使用的元器件封装库的0°状态和正方向不一致，导致PCB设计软件导出的贴装数据文件中包含的角度信息不能直接使用，需要人工逐个矫正等技术问题。本发明从PCB设计文件中提取属性信息，对元器件角度进行自动矫正和中心坐标自动计算，取代了效率低、精度不足的人工核对和修改的方法，提高了贴装数据的准确性和工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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