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带抑涡支孔结构的新型气膜孔

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010131826.3
  • IPC分类号:F02C7/18;F01D5/18
  • 申请日期:
    2010-03-25
  • 申请人:
    北京航空航天大学
著录项信息
专利名称带抑涡支孔结构的新型气膜孔
申请号CN201010131826.3申请日期2010-03-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-09-15公开/公告号CN101832181A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F02C7/18IPC分类号F;0;2;C;7;/;1;8;;;F;0;1;D;5;/;1;8查看分类表>
申请人北京航空航天大学申请人地址
北京市海淀区学院路37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学当前权利人北京航空航天大学
发明人吴宏;魏小峰;陶智;徐国强;丁水汀
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种适用于燃气涡轮发动机的气膜冷却结构,其机构包括一个传统的主气膜孔和从主孔两侧开着有角度的侧向辅气膜孔。每个气膜孔的单元体中,包括1个主气膜孔,和2辅气膜孔。相对于常规圆柱形气膜孔结构,2个辅气膜孔的增加,使辅气膜孔出流产生的肾状涡和主气膜孔出流产生的肾装涡相互作用,削弱了主气膜孔出流的肾装涡的尺度和强度,提高了冷却效率,并且由于辅气膜孔的出流,冷却气体更多的向两侧扩散,使气膜覆盖宽度更宽,且更加均匀。所以在特定的吹风比下其冷气效率能比传统的圆柱形气膜孔提高200%-300%。

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