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一种可降低裂果率的甜樱桃种植方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010262258.4
  • IPC分类号:A01G17/00;A01C21/00;C05F15/00;C05F17/00;C05G5/20
  • 申请日期:
    2020-04-06
  • 申请人:
    程福清
著录项信息
专利名称一种可降低裂果率的甜樱桃种植方法
申请号CN202010262258.4申请日期2020-04-06
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-12公开/公告号CN113491216A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A01G17/00IPC分类号A;0;1;G;1;7;/;0;0;;;A;0;1;C;2;1;/;0;0;;;C;0;5;F;1;5;/;0;0;;;C;0;5;F;1;7;/;0;0;;;C;0;5;G;5;/;2;0查看分类表>
申请人程福清申请人地址
湖北省孝感市孝南区城站路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人程福清当前权利人程福清
发明人程福清
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种可降低裂果率的甜樱桃种植方法,包括以下步骤:1、选择种植地,每亩施有机钙肥和有机硼肥复合肥;2、起垄种植;3、萌芽前浇水,以及在谢花后10‑15天和采收前7‑10天浇水;适时施肥:在从初花期至盛花期,每10天施肥一次,肥料为香蒲粪便混合发酵肥,幼果第1次膨大期:施用第一复合肥料,配合喷施叶面肥,肥料和叶面肥均为磷钾肥和尿素复合肥;幼果第2次膨大期:施用第二复合肥料,配合喷施叶面肥,所述第二复合肥料为磷钾、硼、钙和镁复合肥,期间对樱桃树苗进行超声处理;结果后,进行及时疏果;在阴雨天进行人工补光。本发明可有效使裂果率降至3%以下,大大的减少了由于裂果造成的损失,提高了经济效益。

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