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半导体处理设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821539416.0
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-09-19
  • 申请人:
    德淮半导体有限公司
著录项信息
专利名称半导体处理设备
申请号CN201821539416.0申请日期2018-09-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人德淮半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德淮半导体有限公司当前权利人德淮半导体有限公司
发明人李天涯;周冬成;吴宗祐;林宗贤
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孙佳胤
摘要
该实用新型涉及一种半导体处理设备,包括腔体、吹扫模块和运动模块,设置于腔体中,其中运动模块至少可在两个方向上发生运动,且运动模块的运动区域大于等于半导体处理设备的待吹扫区域;吹扫模块搭载在运动模块上,能够跟随运动模块在至少两个方向上运动,用于吹扫半导体处理过程中的副产物。本实用新型中的半导体处理设备具有设置在半导体处理设备腔体内的吹扫模块,因此可以在不打开半导体处理设备的腔体的情况下对半导体处理设备的腔体进行吹扫,简单方便。且吹扫模块安装在具有至少两个不同运动方向的运动单元的运动模块上,跟随运动单元进行运动,因此,吹扫模块的吹扫位置可随着运动模块的运动而变化,吹扫范围加宽。

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