一种结构稳定的加固型铜镍复合片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921989687.0
IPC分类号：H01M2/20
申请日期：
2019-11-18
申请人：
惠州市天骏实业有限公司

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专利名称	一种结构稳定的加固型铜镍复合片
申请号	CN201921989687.0	申请日期	2019-11-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕 H01M2/20 电池的导电联接〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;2;0查看分类表>
申请人	惠州市天骏实业有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠环办事处中星东升村斜下65号小区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市天骏实业有限公司	当前权利人	惠州市天骏实业有限公司
发明人	刘德萃
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	董蕾

摘要

本实用新型公开了一种结构稳定的加固型铜镍复合片，包括铜片、镍片和限位栓，其特征在于，所述铜片上设有多个容置腔，所述容置腔两侧设有圆形槽，所述圆形槽内部设有镍片，所述镍片由圆形部、弯折部、连接部和插片组成，所述圆形部两侧分别设有插片和弯折部，所述弯折部一侧设有连接部，所述连接部设有插片，所述插片插接在容置腔内侧细槽内。本实用新型，能够防止镍片出现故障导致整个铜片需要更换的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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