元器件在轨飞行验证装置及验证方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110721066.X
IPC分类号：G11C29/56
申请日期：
2021-06-28
申请人：
北京轩宇空间科技有限公司

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著录项信息

专利名称	元器件在轨飞行验证装置及验证方法
申请号	CN202110721066.X	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113299337A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11C29/56 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11C 静态存储器（基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储入G11B；半导体存储器件入H01L，例如一般脉冲技术入H03K，例如，电子开关入H03K17/00） G11C29/00 存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器〔1，8〕 G11C29/56 用于静态存储器的外部测试装置，例如，自动测试设备〔ATE〕；所用接口〔8〕	IPC分类号	G;1;1;C;2;9;/;5;6查看分类表>
申请人	北京轩宇空间科技有限公司	申请人地址	北京市顺义区高丽营镇文化营村北(临空二路1号) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京轩宇空间科技有限公司	当前权利人	北京轩宇空间科技有限公司
发明人	董攀浩;李超;李舒伟;袁雨;杨军一;李宾
代理机构	成都诚中致达专利代理有限公司	代理人	曹宇杰

摘要

一种元器件在轨飞行验证装置及验证方法，装置包括：主控单元FPGA、被测模块、电源模块、AD电压采集模块、CAN通讯模块。被测模块，与主控单元FPGA连接，包括RRAM芯片、SRAM芯片、NAND芯片、SDRAM芯片、MRAM芯片、待测FPGA芯片中至少一种，每种至少有一个，待测FPGA芯片具有BRAM存储器；以FPGA为主控单元，实现对用于搭载于卫星板卡的RRAM、NAND FLASH、FPGA、SDRAM和多款SRAM器件中一种或多种同时进行在轨功能测试，验证抗单粒子翻转和闩锁能力，并通过CAN通讯搭载器件的状态信息传给主控机。

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