密封用环氧树脂成形材料以及电子器件装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200580004398.5
IPC分类号：C08G59/24;C08G59/62;C08K5/544;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
申请日期：
2005-03-03
申请人：
日立化成工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	密封用环氧树脂成形材料以及电子器件装置
申请号	CN200580004398.5	申请日期	2005-03-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-21	公开/公告号	CN1918207
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/20 以使用的环氧化合物为特征〔2〕 C08G59/22 二环氧化合物〔2〕 C08G59/24 碳环的〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;2;4;;;C;0;8;G;5;9;/;6;2;;;C;0;8;K;5;/;5;4;4;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	赤城清一;片寄光雄;池内孝敏;远藤由则;池泽良一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0-4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12烷氧基，可全相同或相异；m表示0-6的整数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供