一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020018555.X
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/20;H01L21/203;H01L21/205;H01L33/00
申请日期：
2020-01-06
申请人：
奥趋光电技术（杭州）有限公司

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专利名称	一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置
申请号	CN202020018555.X	申请日期	2020-01-06
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;3;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	奥趋光电技术（杭州）有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼505室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥趋光电技术（杭州）有限公司	当前权利人	奥趋光电技术（杭州）有限公司
发明人	吴亮;王琦琨;刘欢;雷丹;黄嘉丽;龚建超;朱如忠;黄毅
代理机构	北京专赢专利代理有限公司	代理人	李斌

摘要

本实用新型公开了一种大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置，要解决的是现有高质量氮化铝模板制备中加热装置无法满足大批量制备氮化铝模板需求的问题。本实用新型包括保温屏、支撑平台和安装部件，所述支撑平台和安装部件均安装在保温屏的内部，支撑平台的下端固定有升降电机并且安装部件固定在支撑平台上端，安装部件的上方安装有上加热器和上温度监控仪，安装部件的下方安装有下加热器和下温度监控仪。本实用新型通过批量大批量制备高质量氮化铝模板的加热装置的设计、精确的均匀温度控制及氮化铝模板优化工艺，结合数值模拟仿真技术对系统热场设计进行优化，实现批量制备高品质的氮化铝模板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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