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温度传感器安装单元

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910167106.X
  • IPC分类号:G01K1/14
  • 申请日期:
    2009-08-18
  • 申请人:
    百乐仕株式会社
著录项信息
专利名称温度传感器安装单元
申请号CN200910167106.X申请日期2009-08-18
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2010-03-03公开/公告号CN101660950
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K1/14IPC分类号G;0;1;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人百乐仕株式会社申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人百乐仕株式会社当前权利人百乐仕株式会社
发明人若林泰基
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人宋丹氢;张天舒
摘要
本发明公开了一种温度传感器安装单元,用于在安装目标件的安装壁上所形成的安装孔处,将温度传感器安装至安装目标件,该温度传感器安装单元包括卡子主体和弹性密封件。卡子主体包括:基板,基板布置于安装壁的前表面侧,基板具有形成在其中的装入孔,装入孔使温度传感器能够穿入安装壁的后表面侧;以及,多个弹性接合片,弹性接合片自基板延伸,在安装壁的后表面侧处,使弹性接合片与安装孔的周缘相接合。弹性密封件则构造成布置在卡子主体与安装壁之间。

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