一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410057532.9
IPC分类号：C08G81/00;C08G77/26;C08G18/83;H01L33/56
申请日期：
2014-02-20
申请人：
上海大学

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专利名称	一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法
申请号	CN201410057532.9	申请日期	2014-02-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-16	公开/公告号	CN103923322A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G81/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G81/00 在没有单体存在时，由聚合物相互作用得到的高分子化合物，如嵌段聚合物（只包括有碳-碳不饱和键反应的入C08F 299/00）〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;8;1;/;0;0;;;C;0;8;G;7;7;/;2;6;;;C;0;8;G;1;8;/;8;3;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	上海大学	申请人地址	上海市宝山区上大路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海大学	当前权利人	上海大学
发明人	贺英;唐先斌;何超奇;蔡计杰;曹雨;王鑫楠;王均安
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	陆聪明

摘要

本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法，采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体，用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂，预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合，在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能，以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点；新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化，80℃时固化时间只需15~30min；固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长，工艺简单，成本低廉。

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