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用于生产硅细棒的系统和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201280043217.X
  • IPC分类号:B23K26/38;B23K26/53;B23K26/70;B23K26/14;C01B33/021
  • 申请日期:
    2012-07-30
  • 申请人:
    ATS自动化加工系统公司
著录项信息
专利名称用于生产硅细棒的系统和方法
申请号CN201280043217.X申请日期2012-07-30
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2014-05-07公开/公告号CN103781587A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/38IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;5;3;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;C;0;1;B;3;3;/;0;2;1查看分类表>
申请人ATS自动化加工系统公司申请人地址
加拿大安大略省剑桥市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人ATS自动化加工系统公司当前权利人ATS自动化加工系统公司
发明人杰拉尔德·伍顿;史蒂芬·范·鲁克
代理机构北京高文律师事务所代理人徐江华
摘要
本发明涉及一种用于制备多晶硅细棒的方法和系统,该方法和系统包括:将多晶硅片放置在夹具上;向该多晶硅片施加预定的激光束或磨蚀射流;以及将多晶硅细棒与多晶硅片分离。激光束可用于根据选定的操作参数进行切割或裂解。也可以存在所使用的切割和裂解的各种组合,以便将细棒与多晶硅片分离。例如,激光切割可以被划线和/或局部切割,并且分离可以通过裂解剩余的硅实现。在该情况下,裂解可例如通过机械弯曲或激光裂解实现。一般而言,用于裂解的激光束可不同于用于切割的激光束且具有不同于用于切割的激光束的操作参数。

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