一种三色LED灯珠的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911079446.7
IPC分类号：H01L33/54;H01L33/62;H01L21/78
申请日期：
2019-11-06
申请人：
安晟技术（广东）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种三色LED灯珠的制造方法
申请号	CN201911079446.7	申请日期	2019-11-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-28	公开/公告号	CN110854258A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/54 具有特定形状〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人	安晟技术（广东）有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安晟技术（广东）有限公司	当前权利人	安晟技术（广东）有限公司
发明人	麦家通;戴轲
代理机构	中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙）	代理人	邹常友

摘要

本发明涉及一种三色LED灯珠的制造方法，其包括以下步骤：步骤A：准备UV膜，UV膜边缘处设有工艺边，在UV膜上的工艺边围绕的区域粘贴基板的矩阵阵列，工艺边设有与矩阵阵列对应的定位标记；步骤B：根据定位标记，将三色LEDCSP用锡膏连接到各个基板上；步骤C：根据定位标记，采用模顶成型工艺在各个基板上形成覆盖三色LEDCSP的半球形的模顶胶；步骤D：UV膜经UV处理后，将各个基板从UV膜上剥离，得到三色LED灯珠。本发明批量化制造三色LED灯珠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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