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一种单晶硅高通量微针结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920463684.7
  • IPC分类号:A61M37/00
  • 申请日期:
    2019-04-08
  • 申请人:
    苏州泽矽能电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种单晶硅高通量微针结构
申请号CN201920463684.7申请日期2019-04-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61M37/00IPC分类号A;6;1;M;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人苏州泽矽能电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区星湖街328号C-7欧瑞大厦4楼422室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州泽矽能电子科技有限公司当前权利人苏州泽矽能电子科技有限公司
发明人蔡晓雨
代理机构北京精金石知识产权代理有限公司代理人张黎
摘要
本实用新型涉及一种单晶硅高通量微针结构,包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔,所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面,所述通量孔为单个或多个,贯穿设置于所述单晶硅衬底上,所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉,所述单晶硅微针针体阵列中的微针针体为实心针体,所述实心针体轴线与单晶硅衬底表面垂直,所述实心针体为圆锥状或多棱锥状,所述单晶硅微针针体阵列排布形式为蜂窝型、方型或三角型中的一种。具有结构强度大、加工成本低、成品率高、一致性好的优点,并且在微针周围分布有多个贯通孔,用于持续提供药液进行皮下渗透,具有不断针、高通量的优点。

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