仿真数据的处理方法、装置及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110625715.6
IPC分类号：G06F30/20;G06F17/18
申请日期：
2021-06-04
申请人：
北京世冠金洋科技发展有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	仿真数据的处理方法、装置及电子设备
申请号	CN202110625715.6	申请日期	2021-06-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113255149A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/20	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;0;;;G;0;6;F;1;7;/;1;8查看分类表>
申请人	北京世冠金洋科技发展有限公司	申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号院尚东数字谷A座3号楼二层202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京世冠金洋科技发展有限公司	当前权利人	北京世冠金洋科技发展有限公司
发明人	贝晓狮;李京燕;李小海
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	牛亭亭

摘要

本申请公开了一种仿真数据的处理方法、装置及电子设备，方法包括：获得仿真数据，仿真数据包含变量点的坐标值；根据变量点的坐标值，判断变量点是否在包线的曲线范围内，以得到变量点判断结果；其中，包线根据目标数据绘制得到，目标数据中包含有多个坐标点的坐标数据，坐标点的坐标数据根据仿真期望数据对应的数据范围获得；如果变量点在包线的曲线范围内，根据变量点绘制第一曲线，第一曲线处于包线的曲线范围内，且第一曲线具有第一曲线输出参数；如果变量点不在包线的曲线范围内，根据变量点绘制第二曲线，第二曲线处于包线的曲线范围外，且第二曲线具有第二曲线输出参数；其中，第二曲线输出参数与第一曲线输出参数不同。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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