基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201810672828.X
IPC分类号：C25D3/48
申请日期：
2018-06-26
申请人：
厦门大学

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专利名称	基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用
申请号	CN201810672828.X	申请日期	2018-06-26
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-11-06	公开/公告号	CN108754553A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/48 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/48 金的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;4;8查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明南路４２２号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	杨防祖;金磊;刘诚;吴德印;田中群
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	张松亭;陈丹艳

摘要

本发明公开了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本发明的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm2宽广电流密度下，所获镀金层与镍、铜基底结合力良好、光亮度高且颜色均匀金黄；此外，还具有镀液制备简单，镀金工艺方便可控特点。

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