降低翘曲度的基板以及具有该基板的芯片封装构造

发明专利有效专利

申请号：
CN200810089751.X
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31
申请日期：
2008-04-10
申请人：
力成科技股份有限公司

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专利名称	降低翘曲度的基板以及具有该基板的芯片封装构造
申请号	CN200810089751.X	申请日期	2008-04-10
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-10-14	公开/公告号	CN101556947
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	力成科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力成科技股份有限公司	当前权利人	力成科技股份有限公司
发明人	范文正
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	张瑾;王黎延

摘要

本发明揭示一种降低翘曲度的基板。该基板主要包含核心层。该核心层的一个表面依序形成线路层与第一焊罩层，另一表面依序形成第二焊罩层与粘晶层。其中，该第一焊罩层与该第二焊罩层具有不相同的厚度，本发明还揭示一种具有该基板的芯片封装构造，除基板外，还包含：芯片，利用该粘晶层粘着而设置于第二焊罩层的上表面；两个或两个以上电性连接元件，电性连接该芯片至该基板的第一线路层；以及密封该芯片的封胶体，设置于该基板的第二焊罩层的上表面上。借由上下焊罩层的不同厚度差值，产生在温度变化下抗衡热应力的翘曲修正，以抑制非对称层基板的翘曲度。因此，该基板可以较低制造成本，不需要增加额外加劲元件而实现在芯片封装工艺中抑制基板翘曲的功效。

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