一种IC芯片自动喂料装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022091652.4
IPC分类号：H05K13/04
申请日期：
2020-09-22
申请人：
上海安理创科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种IC芯片自动喂料装置
申请号	CN202022091652.4	申请日期	2020-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	上海安理创科技有限公司	申请人地址	上海市宝山区真陈路898号2幢二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海安理创科技有限公司	当前权利人	上海安理创科技有限公司
发明人	孙润其;孙黎明;张凯;黄飞;梁正永;朱大恒
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	孙永智

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台，所述IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座，所述IC芯片吸附平台的前表面固定连接有控制器，所述固定底座的顶部固定连接有直振器，所述直振器的顶部设置有ESD滑轨，所述ESD滑轨的顶部固定连接有ESD漏斗；通过设计的控制器、直振器、ESD滑轨和ESD漏斗，便于传感器检测贴片机IC芯片吸附平台的IC芯片，平台无IC芯片时，将信息反馈到直振，然后通过ESD轨道将ESD漏斗内IC芯片补充到传感器平台上，供贴片机生产吸附使用，从而解决了由于技术及成本上的原因导致生产效率低，以及表面贴装时容易出现吸偏的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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