高压半导体装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710231433.1
IPC分类号：H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
申请日期：
2017-04-11
申请人：
世界先进积体电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	高压半导体装置及其制造方法
申请号	CN201710231433.1	申请日期	2017-04-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-23	公开/公告号	CN108695386A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/78 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/66 按半导体器件的类型区分的〔2〕 H01L29/68 只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L 29/96优先）〔2〕 H01L29/76 单极器件〔2〕 H01L29/772 场效应晶体管〔6〕 H01L29/78 由绝缘栅产生场效应的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人	世界先进积体电路股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世界先进积体电路股份有限公司	当前权利人	世界先进积体电路股份有限公司
发明人	林志威;邱柏豪;林庚谕
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	王涛;贾磊

摘要

本发明提供一种高压半导体装置及其制造方法。此装置包括一半导体基底，具有一高压井区。此装置还包括一栅极介电结构及栅极，栅极介电结构包括位于高压井区上的一第一介电层以及位于第一介电层上的一第二介电层。第二介电层具有U型或环型的俯视轮廓而形成露出第一介电层的一开口。栅极位于第二介电层上，且经由开口延伸至露出的第一介电层上。此装置还包括位于高压井区内的一漂移掺杂区以及位于漂移掺杂区内的一源极/漏极掺杂区。本发明能够提升击穿电压，增加装置的切换特性，减少装置的漏电流，以及降低装置的导通电阻。

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