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半导体测试图案及其测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110234796.7
IPC分类号：H01L21/66
申请日期：
2021-03-03
申请人：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体测试图案及其测试方法
申请号	CN202110234796.7	申请日期	2021-03-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113611621A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	联芯集成电路制造(厦门)有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区万家春路899号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联芯集成电路制造(厦门)有限公司	当前权利人	联芯集成电路制造(厦门)有限公司
发明人	袁林山;杨光;欧阳锦坚;吕嘉伟;黄清俊;谈文毅
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种半导体测试图案及其测试方法，其中该半导体测试图案包含一高密度元件区，以及多个电阻对，环绕于该高密度元件区的周围，其中每一个电阻对包含有两个相互对称的电阻图案。

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