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一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010268041.4
  • IPC分类号:B01D67/00;B01D69/12;B01D71/64
  • 申请日期:
    2020-04-08
  • 申请人:
    江苏巨贤合成材料有限公司
著录项信息
专利名称一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法
申请号CN202010268041.4申请日期2020-04-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-07公开/公告号CN111495199A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01D67/00IPC分类号B;0;1;D;6;7;/;0;0;;;B;0;1;D;6;9;/;1;2;;;B;0;1;D;7;1;/;6;4查看分类表>
申请人江苏巨贤合成材料有限公司申请人地址
江苏省镇江市新区龙溪路58号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏巨贤合成材料有限公司当前权利人江苏巨贤合成材料有限公司
发明人李文彬
代理机构上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙)代理人杜亚
摘要
本发明涉及一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法,首先将第一聚合物(PAI)和第二聚合物(PVA、PVAc、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚马来酸酐、聚偏氟乙烯和环氧树脂中的一种以上)溶解在第一溶剂(丁内酯、NMP、DMAc、DMF、苯酚、间苯酚、己内酰胺和环丁砜中的一种以上)中,然后在温度为20~50℃的条件下加入第二溶剂(醇类、醚类、酯类和酮类溶剂中的一种以上)至PAI和第二聚合物析出,接着升温至130~160℃至PAI和第二聚合物溶解,最后降温至0~30℃至第二聚合物析出,整个体系形成凝胶后,除去除PAI以外的所有物质得到多孔PAI材料。本发明的方法简单易行,成本不高,应用前景广阔。

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