一种球闸阵列式IC插座的改良结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN01243066.8
IPC分类号：--
申请日期：
2001-08-10
申请人：
番禺得意精密电子工业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种球闸阵列式IC插座的改良结构
申请号	CN01243066.8	申请日期	2001-08-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	番禺得意精密电子工业有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙经济技术开发区板头管理区金岭路通用2号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	番禺得意精密电子工业有限公司	当前权利人	番禺得意精密电子工业有限公司
发明人	朱德祥
代理机构	广州市一新专利事务所	代理人	唐弟

摘要

一种球闸阵列式IC插座的改良结构，其导电夹片由具弯折弹性的长导电薄条，中段对折弧弯成两平行侧壁之间，可内夹IC脚的形体，特别在长导电薄条中段弧弯处，开设适当形状，且不完全切断条身的切口，当长导电薄条中段弧弯对折时，正好曲折切口边缘壁，使切口边缘各处，突弯成能处夹锡球球缘的夹体，即可将锡球塞到导电夹片夹体之间，保持夹固，无须如习见球闸阵列式IC插座结构上，须藉由焊黏方式，才能将锡球固定在导电夹片底端，且加热锡球黏到电路板上，对应焊接位置使作时，夹持的锡球表面亦会热熔黏固切口缘壁，使用上，达到省除锡球预先焊接导电夹片的麻烦过程，使生产更便捷，锡球焊黏品质更稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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