多重多列式元件承载带

发明专利无效专利

申请号：
CN201210429562.9
IPC分类号：B65D73/02
申请日期：
2012-11-01
申请人：
科思泰半导体配件（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多重多列式元件承载带
申请号	CN201210429562.9	申请日期	2012-11-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-23	公开/公告号	CN102887281A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D73/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D73/00 包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件〔1，2006.01〕 B65D73/02 固定到带条上的物件，如小型电气元件	IPC分类号	B;6;5;D;7;3;/;0;2查看分类表>
申请人	科思泰半导体配件（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市太仓市经济开发区县府东街96号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	科思泰半导体配件（苏州）有限公司	当前权利人	科思泰半导体配件（苏州）有限公司
发明人	林明勋;姜道均
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	柏尚春

摘要

本发明公开了一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔，所述凹形空间之间设有封带粘贴部，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规技术中的承载带相比，至少可多装载两倍以上的电子配件后予以包装，比常规式单列承载带更有利于储藏和运送半导体封装件。在承载带内部形成多列式凹形空腔，并通过在凹形空腔底部另设基座和粘接层，无需使用封带，也可简单包装半导体封装件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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