一种用于柔性印刷线路板的基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220065642.6
IPC分类号：H05K1/03
申请日期：
2012-02-27
申请人：
深圳市三德冠精密电路科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于柔性印刷线路板的基板
申请号	CN201220065642.6	申请日期	2012-02-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	深圳市三德冠精密电路科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市三德冠精密电路科技有限公司	当前权利人	深圳市三德冠精密电路科技有限公司
发明人	楼宇星;吕亚;楼帅
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种用于柔性印刷线路板的基板，包括柔性电绝缘材料层、铜箔、粘合层，所述铜箔设置在绝缘材料层的一表面，该铜箔与绝缘材料层之间设有粘合层，其中粘合层与铜箔接触的表面设有一表面处理层，该粘合层将铜箔牢牢粘合在绝缘材料层表面。本实用新型具有结构简单，树脂薄膜与金属箔之间粘结牢固，可弯曲、耐折叠性好，阻燃性好等优点，该柔性印刷线路板基板能够很容易地被加工成柔性印刷线路板，尽管电路布线非常密集也能显示出优异的电路线路的稳定性。

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