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用于处理柔性基板的系统和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610968989.4
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2016-11-02
申请人：
恩智浦有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于处理柔性基板的系统和方法
申请号	CN201610968989.4	申请日期	2016-11-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-17	公开/公告号	CN106684015A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	恩智浦有限公司	申请人地址	荷兰埃因霍温高科技园区60邮编：5656AG 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩智浦有限公司	当前权利人	恩智浦有限公司
发明人	约瑟普·皮特鲁斯·威廉默斯·斯托克尔曼斯;汤姆·坎普施日尔;西奥·特斯特格;帕特里克·霍本
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	倪斌

摘要

用于处理柔性基板(例如，辐板)的处理系统和方法使用具有真空板的张力器，所述真空板能够与分度器一起沿着所述柔性基板的传送方向移动，所述分度器将所述柔性基板间歇地移动以用于处理。控制所述张力器和所述分度器，使得即使当所述柔性基板停止时，所述分度器与所述张力器的所述真空板之间的相对速度在所有工作条件下仍维持高于预定义阈值。

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