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功率半导体器件以及制造功率半导体器件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580051173.5
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/08;H01L29/36;H01L21/336;H01L29/423
  • 申请日期:
    2005-07-25
  • 申请人:
    飞思卡尔半导体公司
著录项信息
专利名称功率半导体器件以及制造功率半导体器件的方法
申请号CN200580051173.5申请日期2005-07-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2008-07-23公开/公告号CN101228636
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;8;;;H;0;1;L;2;9;/;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人飞思卡尔半导体公司申请人地址
美国得克萨斯 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人恩智浦美国有限公司当前权利人恩智浦美国有限公司
发明人让·米切尔·雷内斯;斯特凡·阿尔维斯;阿兰·德朗;布兰迪诺·洛佩斯;乔尔·马尔盖里塔
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人陆锦华;黄启行
摘要
具有基本单元阵列的半导体功率开关,其中有源漏极区域(39)内的外周区域(26)在基极-漏极结(18)的外周旁边延伸,外周区域具有比第二漏极层(10)的其余部分更高的掺杂浓度。位于有源漏极区域(39)的中心的中间区域(28)被提供了比第二漏极层(10)的其余部分更低的掺杂浓度。通过在其有源漏极区域(39)中的(24)处扩大电流导电路径,其在开态电阻和击穿电压之间提供了一个改进的折衷方案。在阵列的每个边缘单元的外侧上,栅极电极(32)在基极-源极结和基极-漏极结的外周的(16)和(18)的至少部分之上和之外朝着芯片的相邻边缘延伸。此外,在每个边缘单元的外侧上,第二漏极层(10)包括具有降低的掺杂浓度的区域(27),其在恰恰相对于芯片的相邻边缘的栅极电极之外延伸。

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