专利名称 | 一种灌流硅胶/纳米金复合微球及其制备方法和应用 | ||
申请号 | CN201710887979.2 | 申请日期 | 2017-09-27 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2018-02-02 | 公开/公告号 | CN107649184A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B01J35/08 | IPC分类号 | B;0;1;J;3;5;/;0;8;;;B;0;1;J;3;1;/;0;2;;;B;0;1;J;2;3;/;5;2;;;C;0;7;C;2;1;3;/;0;2;;;C;0;7;C;2;1;5;/;7;6查看分类表> |
申请人 | 武汉工程大学 | 申请人地址 | 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 武汉工程大学 | 当前权利人 | 武汉工程大学 |
发明人 | 郭俊芳;屈舒;郭庆中;鄢国平;李亮 | ||
代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 崔友明;李欣荣 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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