一种分体式抛光布修整环

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922421499.4
IPC分类号：B24B45/00;B24B41/04
申请日期：
2019-12-27
申请人：
成都普玛仕电子设备有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种分体式抛光布修整环
申请号	CN201922421499.4	申请日期	2019-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B45/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B45/00 在旋转轴上固定砂轮的装置	IPC分类号	B;2;4;B;4;5;/;0;0;;;B;2;4;B;4;1;/;0;4查看分类表>
申请人	成都普玛仕电子设备有限公司	申请人地址	四川省成都市武侯区聚龙路16号2栋10层48号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都普玛仕电子设备有限公司	当前权利人	成都普玛仕电子设备有限公司
发明人	张士银;张荣德;魏鑫雨
代理机构	成都顶峰专利事务所（普通合伙）	代理人	曾凯

摘要

本实用新型公开了一种分体式抛光布修整环，属于研磨抛光技术领域，本实用新型包括：圆形基座；上定位盘，所述上定位盘与所述基座可拆卸地固定连接，且所述上定位盘的端面上具有贯通所述上定位盘的所述安装孔；以及金刚石片，所述金刚石片安装于安装孔内，所述金刚石片的底部沿所述金刚石片的径向延伸形成底凸沿，且所述底凸沿的一端与所述基座连接，所述底凸沿的另一端与所述上定位盘连接。本修整盘通过可拆卸的上定位盘和基座来固定金刚石片，从而可以便于更换金刚石片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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