一种手机移动支付装置及包含该移动支付装置的手机

发明专利无效专利

申请号：
CN201210344645.8
IPC分类号：H04B5/02;H04M1/02
申请日期：
2012-09-18
申请人：
盛世铸成科技(北京)有限公司

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著录项信息

专利名称	一种手机移动支付装置及包含该移动支付装置的手机
申请号	CN201210344645.8	申请日期	2012-09-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102916731A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B5/00 近场传输系统，例如感应环型的 H04B5/02 使用收发信机	IPC分类号	H;0;4;B;5;/;0;2;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	盛世铸成科技(北京)有限公司	申请人地址	北京市海淀区上地十街1号院1号楼17层1703 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盛世铸成科技(北京)有限公司	当前权利人	盛世铸成科技(北京)有限公司
发明人	程胜祥;陈业军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种手机移动支付装置及包含该移动支付装置的手机，该手机移动支付装置包括手机保护壳、NFC模块、第一蓝牙模块、第一蓝牙天线和NFC天线，其中所述第一蓝牙模块、NFC天线分别与所述NFC模块相连接，所述第一蓝牙天线与所述第一蓝牙模块相连接；所述NFC模块、第一蓝牙模块、第一蓝牙天线和NFC天线设置在所述手机保护壳上。与现有技术相比，该手机移动支付装置从结构上看，将需要扩展的NFC模块设置在手机外壳中，这在生产时，就可以解决手机结构工程师和天线(射频)工程师、EMC/EMI工程师、可靠性工程师碰到的相关设计难题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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