基体装载装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120163715.4
IPC分类号：C23C16/458;C23C16/455;C23C16/54;H01L21/677
申请日期：
2021-01-20
申请人：
无锡市邑晶半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	基体装载装置
申请号	CN202120163715.4	申请日期	2021-01-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C16/458 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C16/00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积（CVD）工艺（反应溅射或真空蒸发入C23C 14/00）〔4〕 C23C16/44 以镀覆方法为特征的（C23C 16/04优先）〔4〕 C23C16/458 在反应室中支承基体的方法〔7〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;6;/;4;5;8;;;C;2;3;C;1;6;/;4;5;5;;;C;2;3;C;1;6;/;5;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	无锡市邑晶半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区观山路1号（超骏大厦）第4层819室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市邑晶半导体科技有限公司	当前权利人	无锡市邑晶半导体科技有限公司
发明人	万军;王辉;廖海涛;王斌
代理机构	北京众达德权知识产权代理有限公司	代理人	安磊

摘要

本实用新型涉及一种基体装载装置。该装载装置的底板以及顶板均对应设置有多个，多个底板间隔固定设置在托盘上，顶板通过连接组件固定设置在对应的底板的正上方，连接组件的两个第一支撑杆相对设置，两个第一支撑杆的两端分别可拆卸地连接在底板以及顶板上，两个第二支撑杆相对设置，两个第二支撑杆和两个第一支撑杆呈方形布置，两个第二支撑杆的两端分别固定连接在底板以及顶板上，支撑块设置有两个，一个支撑块设置在两个第一支撑杆之间，另一个支撑块设置在两个第二支撑杆之间，每个第二支撑杆的内侧面上以及两个支撑块的侧部均间隔设置有多个插槽。本实用新型可提高基体在转移过程中的稳定性，并可实现基体的快速转移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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