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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种晶片粘坨固定装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920752111.6
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2019-05-23
  • 申请人:
    成都泰美克晶体技术有限公司
著录项信息
专利名称一种晶片粘坨固定装置
申请号CN201920752111.6申请日期2019-05-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人成都泰美克晶体技术有限公司申请人地址
四川省成都市高新区西部园区天映路103号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都泰美克晶体技术有限公司当前权利人成都泰美克晶体技术有限公司
发明人唐伟;李辉;宋嵩
代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙)代理人詹权松
摘要
本实用新型公开了一种晶片粘坨固定装置,包括粘坨板(2)、螺丝(3)、粘坨支架(4)、粘坨底板(1)和晶片压板(6);粘坨板(2)上设有多个螺纹定位孔,用于连接螺丝(3);每个粘坨支架(4)放置于粘坨板(2)上,并通过多个螺丝(3)连接形成的固定角度进行位置固定;晶片通过粘坨支架(4)贴放于粘坨板(2)上表面,并通过晶片压板(6)保持晶片(5)位置,粘坨底板(1)上侧连接粘坨板(2),并通过下侧设有的支架进行倾斜角度调整。本实用新型通过粘坨底板(1)与粘坨板(2)形成的夹角便于人工操作,同时粘坨板(2)中设定了多位置L型粘坨支架(4),实现了批量粘坨,提高了粘坨产量与质量。

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