基板传送装置以及基板加工系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822150368.2
IPC分类号：H01L21/673;H01L21/677
申请日期：
2018-12-20
申请人：
北京铂阳顶荣光伏科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板传送装置以及基板加工系统
申请号	CN201822150368.2	申请日期	2018-12-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	北京铂阳顶荣光伏科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路665号三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海祖强能源有限公司	当前权利人	上海祖强能源有限公司
发明人	王丽叶
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种基板传送装置以及基板加工系统，包括至少两列升降组件，升降组件包括升降件和若干用于支撑基板的若干支撑柱，支撑柱的一端固定于升降件上，支撑柱远离升降件的一端设有辅助支撑件，辅助支撑件位于支撑柱和基板之间，辅助支撑件和支撑柱固定连接，且辅助支撑件靠近基板的一侧面用于与基板的底面相贴合。本实用新型提供的基板传送装置以及基板加工系统，采用辅助支撑件设置在支撑柱上，支撑柱固定于升降件上，辅助支撑件能够与基板紧密贴合，通过多个辅助支撑件共同对基板进行支撑，能够增大基板和支撑柱之间的接触面积，增加了玻璃传输过程的稳定性，减少玻璃传输过程中的震动和滑动，提高生产良品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供