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一种半导体冷热装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010269172.0
  • IPC分类号:A47J36/24
  • 申请日期:
    2010-09-01
  • 申请人:
    广东富信电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体冷热装置
申请号CN201010269172.0申请日期2010-09-01
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-02-02公开/公告号CN101961207A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A47J36/24IPC分类号A;4;7;J;3;6;/;2;4查看分类表>
申请人广东富信电子科技有限公司申请人地址
广东省佛山市顺德区高新区(容桂)科苑三路20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东富信电子科技有限公司当前权利人广东富信电子科技有限公司
发明人高俊岭
代理机构佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张绮丽
摘要
本发明公开了一种半导体冷热装置,包括导热板、半导体芯片、散热器,换热风扇,所述半导体芯片的制冷或加热工作模式由输入不同方向的电流实现,所述导热板和散热器分别设在半导体芯片的两端面,所述导热板上设有加热体,所述加热体仅在半导体芯片加热工作模式下是通电工作的。本发明的半导体冷热装置加热体设在导热板上,简化了制造工艺;而且,本发明的半导体冷热装置兼顾制冷和制热不同状态对工作电流和电压要求的差异,制热状态增加加热体制热,制热功率可调,避免半导体热电组件成为本冷热锅热量的输出口所造成的热短路现象,能广泛应用在半导体冷热装置、半导体电炖锅等产品上。

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