SIM卡封装结构及所使用的导线架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920703048.7
IPC分类号：G06K19/077;H01L23/495;H01L23/49
申请日期：
2019-05-16
申请人：
苏州震坤科技有限公司

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著录项信息

专利名称	SIM卡封装结构及所使用的导线架
申请号	CN201920703048.7	申请日期	2019-05-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9查看分类表>
申请人	苏州震坤科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州震坤科技有限公司	当前权利人	苏州震坤科技有限公司
发明人	夏妍妍;王蓉
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	刘俊

摘要

本实用新型公开了一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于所有构件，仅让接垫的部份区域露出；所使用的导线架包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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