一种具有固定结构的HDI板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520039749.7
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2015-01-20
申请人：
衢州顺络电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有固定结构的HDI板
申请号	CN201520039749.7	申请日期	2015-01-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	衢州顺络电路板有限公司	申请人地址	浙江省衢州市衢州绿色产业集聚区百灵中路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	衢州顺络电路板有限公司	当前权利人	衢州顺络电路板有限公司
发明人	胡斐;高华;谢静
代理机构	浙江永鼎律师事务所	代理人	陆永强

摘要

本实用新型提供了一种具有固定结构的HDI板，包括基板，所述基板上刻蚀有电路，在焊接元器件的位置设置有焊接盘，焊接盘蚀刻在基板上，基板的上表面设置有焊接保护层，焊接保护层在焊接盘的上方具有第一开口，焊接保护层上设置有第一抗蚀层，第一抗蚀层在焊接盘的上方设置有第二开口，第一开口和第二开口形成台阶部，第一抗蚀层上层为籽晶层，籽晶层覆盖台阶部及焊接盘上表面，台阶部上设置有用于焊接电路元器件的金属柱，金属柱的两侧设置有第二抗蚀层。该HDI板设置有专门的焊接节点，通过该节点焊接元器件，可以使元器件牢固固定在HDI板上，避免了因为焊接导致的HDI板故障。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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