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一种用于微流控芯片的压紧密封装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021394294.8
  • IPC分类号:B01L3/00
  • 申请日期:
    2020-07-15
  • 申请人:
    北京旌微医学工程研究院有限公司
著录项信息
专利名称一种用于微流控芯片的压紧密封装置
申请号CN202021394294.8申请日期2020-07-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01L3/00IPC分类号B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人北京旌微医学工程研究院有限公司申请人地址
北京市大兴区经海四路156号院14号楼3层302室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京旌微医学工程研究院有限公司当前权利人北京旌微医学工程研究院有限公司
发明人张东亮;綦庶;周洪波;王晓冬;叶锋;赵建龙
代理机构深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张海燕
摘要
本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置,以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动,以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动,通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件,利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化,用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。

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