一种电路板组装机及使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011582036.7
IPC分类号：B23K3/08;B23K3/03;B23K101/42
申请日期：
2019-07-04
申请人：
吴文泉

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板组装机及使用方法
申请号	CN202011582036.7	申请日期	2019-07-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-30	公开/公告号	CN112719511A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;/;0;3;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	吴文泉	申请人地址	四川省绵阳市涪城区西南科技大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴文泉	当前权利人	吴文泉
发明人	吴文泉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电路板组装机及使用方法，其结构包括支脚、底座、组装箱、显示屏、旋转架、开关、烙铁头、发热管、温度装置，底座底部的四个角分别焊接有支脚，底座顶部与组装箱相连接，组装箱外侧安装有开关，组装箱外侧安装有旋转架，旋转架上连接有显示屏，组装箱内设有烙铁头，烙铁头与发热管相连接，发热管与温度装置相连接，温度装置包括支架、温度传感器、秒表、秒表齿轮、同步装置、齿轮、温度表，本发明的有益效果是：通过将温度表与秒表的长厂转速通过齿轮调节成上、下齿轮同步旋转，当不同步时证明温度传感器的反应延迟了，能够报警提醒工作人员更换灵敏的温度传感器，通过活动环的设计能够便于调节进行下一次的使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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