一种高散热集成电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110701629.9
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2021-06-23
申请人：
深圳市凯迈斯科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高散热集成电路板
申请号	CN202110701629.9	申请日期	2021-06-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113411955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市凯迈斯科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市凯迈斯科技有限公司	当前权利人	深圳市凯迈斯科技有限公司
发明人	刘玉吉
代理机构	深圳市任意门专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	任利军

摘要

本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高散热集成电路板，包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一，所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二，所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接，所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接，所述扇叶的外壁与磁铁一的外壁连接，所述磁铁二的外壁与电路板的内壁连接，所述电路板的外壁表面开设有透气孔，所述透气孔的内壁与支撑板一的外壁连接，所述电路板的外部设置有加强机构，所述加强机构包括支撑板二、散热板、卡块，通过设置散热机构，支撑板一给转动杆一提供支撑力，达到了使电路板工作时产生的热量能够更快的散发出去，提高电路板散热能力的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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