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用于印刷电路板塞孔的导气垫板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821768718.5
  • IPC分类号:H05K3/00
  • 申请日期:
    2018-10-30
  • 申请人:
    深圳市景旺电子股份有限公司
著录项信息
专利名称用于印刷电路板塞孔的导气垫板
申请号CN201821768718.5申请日期2018-10-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市景旺电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市景旺电子股份有限公司当前权利人深圳市景旺电子股份有限公司
发明人田晓燕;张霞
代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型属于电路板制作设备技术领域,尤其涉及一种用于印刷电路板塞孔的导气垫板,所述导气垫板设置有多个导气单元,每个导气单元包括开设于所述导气垫板且上下贯穿的矩形槽和设置在所述矩形槽四周侧的多个导气孔,所述矩形槽的长度和宽度均大于所述导气孔的孔径。由于开设有矩形槽,矩形槽的四周侧开设有多个导气孔,导气垫板形成可透气的有效面积大大提高,能有效提高排气效果和排气效率,同时,导气垫板能适于不同规格型号的印刷电路板的塞孔作业,通用性好,简化了塞孔的制作流程,提高工作效率的同时节约了劳动成本和制作成本。

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