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低频大电流环形电抗器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201120476554.0
  • IPC分类号:H01F17/06;H01F27/33
  • 申请日期:
    2011-11-25
  • 申请人:
    无锡晶磊电子有限公司
著录项信息
专利名称低频大电流环形电抗器
申请号CN201120476554.0申请日期2011-11-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F17/06IPC分类号H;0;1;F;1;7;/;0;6;;;H;0;1;F;2;7;/;3;3查看分类表>
申请人无锡晶磊电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市锡山区东港镇科技创业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡晶磊电子有限公司当前权利人无锡晶磊电子有限公司
发明人谈建安
代理机构无锡华源专利事务所代理人冯智文
摘要
本实用新型提供一种低频大电流环形电抗器,包括一环形的铁芯,所述铁芯上紧密缠绕有漆包线,绝缘罩壳分别罩在包有漆包线的铁芯的上下两个端面上,所述绝缘罩壳的表面开设有通孔。本实用新型结构简单、紧凑,作用效果明显,所产生的噪音、震动比未改进时降低一半。不但降噪、防震、环保,而且可增加产品的绝缘强度、延长产品的使用寿命。

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