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有机硅改性的电荷迁移化合物和含有该化合物并具有电荷迁移能力的可固化组合物

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN96121688.3
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1996-11-06
  • 申请人:
    陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽西林根株式会社;佳能株式会社
著录项信息
专利名称有机硅改性的电荷迁移化合物和含有该化合物并具有电荷迁移能力的可固化组合物
申请号CN96121688.3申请日期1996-11-06
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1997-08-13公开/公告号CN1156849
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽西林根株式会社;佳能株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陶氏康宁亚洲株式会社,陶氏康宁东丽西林根株式会社,佳能株式会社当前权利人陶氏康宁亚洲株式会社,陶氏康宁东丽西林根株式会社,佳能株式会社
发明人栉引信男;竹内贵久子;小林秀树;正富亨;吉永和夫;桥本雄一;西田俊一郎
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人全菁
摘要
本发明公开了具有由下式(I)表示的结构的有机硅改性的电荷迁移化合物,其中A表示电荷迁移基,Q表示水解基或羟基,R2表示具有1至15个碳原子的一价烃基或卤代一价烃基,n是1至18,m是1至3,和1是1至5;还公开了包括有机硅改性的电荷迁移化合物和主要由有机硅高聚物组成的固化型树脂的可固化组合物。

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