- C化学;冶金
- C2冶金
- C23对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
- C23F非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00;用激光束加工金属入B23K 26/00);金属材料的缓蚀;一般防积垢(电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D,C25F);至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕
- C23F1/00金属材料的化学法蚀刻〔2〕
- C23F1/10蚀刻用组合物(C23F 1/44优先)〔4〕