一种原子层热电堆热流传感器的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922230062.2
IPC分类号：H01L35/10;H01L35/02;H01L35/34
申请日期：
2019-12-13
申请人：
中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所

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著录项信息

专利名称	一种原子层热电堆热流传感器的封装结构
申请号	CN201922230062.2	申请日期	2019-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/02 零部件〔2〕 H01L35/04 结点的结构零部件；引线的连接〔2〕 H01L35/10 引线的连接〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;1;0;;;H;0;1;L;3;5;/;0;2;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4查看分类表>
申请人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所	申请人地址	四川省绵阳市涪城区二环路南段6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所	当前权利人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
发明人	杨凯;朱涛;王雄;朱新新;王辉;杨庆涛
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张忠庆

摘要

本实用新型公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，引线孔Ⅱ位于引线孔Ⅰ正上方；热电效应薄膜，其沉积在钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在钛酸锶晶片上，且位于热电效应薄膜两端；导线槽，其开设在基座中；银导线，其固定在导线槽中，且银导线穿过引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，本实用新型提供的热流传感器封装结构及封装工艺避免了大深径比的细小孔加工难度，实现了导线的有效固定。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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