半导体模块

发明专利有效专利

申请号：
CN202010905134.3
IPC分类号：H01L23/492;H01L23/00;G01K7/22;G01K1/14
申请日期：
2020-09-01
申请人：
富士电机株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体模块
申请号	CN202010905134.3	申请日期	2020-09-01
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-16	公开/公告号	CN112670262A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/492 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/492 基片或平板的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;G;0;1;K;7;/;2;2;;;G;0;1;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	富士电机株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士电机株式会社	当前权利人	富士电机株式会社
发明人	胁山智之
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇

摘要

本发明提供一种半导体模块，不对半导体元件的本来的性能造成影响地提高半导体元件的温度探测精度。半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，其是在绝缘板(20)的上表面配置电路板(22)、在绝缘板的下表面配置散热板(21)而成的；半导体元件(3)，其配置在电路板的上表面；金属布线板(4)，其配置在半导体元件的上表面；以及温度传感器(6)，其配置在金属布线板的上表面，用于检测半导体元件的温度。金属布线板具有屏蔽半导体元件的热的切口部(40)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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