布线基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201510475667.1
IPC分类号：H01L23/13;H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2015-08-05
申请人：
日本特殊陶业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线基板
申请号	CN201510475667.1	申请日期	2015-08-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2016-02-17	公开/公告号	CN105336709A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	秋田和重
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供能确保电子器件的搭载区域较大并能在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。其包括：绝缘性基板，其俯视的外形为矩形；矩形的框体，其以包围电子器件的搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，沿厚度方向贯穿框体，且直径为100μm以下；通路导体，其填充在通路孔内，不自形成凹部的框体的内壁面暴露；密封用的金属化层，其形成在框体的上表面，与通路导体电连接，在俯视时框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，框体的除拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，在俯视时宽部的内壁面呈直线形状，在宽部的内壁面和框体的与宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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