一种滴灌带的激光制孔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110264081.6
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/142
申请日期：
2019-10-29
申请人：
江苏华源节水股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种滴灌带的激光制孔方法
申请号	CN202110264081.6	申请日期	2019-10-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-15	公开/公告号	CN112958923A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;2查看分类表>
申请人	江苏华源节水股份有限公司	申请人地址	江苏省徐州市高新技术产业开发区银山路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏华源节水股份有限公司	当前权利人	江苏华源节水股份有限公司
发明人	张金响;彭涛
代理机构	北京淮海知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨晓亭

摘要

本发明公开了一种滴灌带的激光制孔方法，通过控制滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内，将滴灌带套接在滴灌带激光打孔装置的永磁柱上后，通过改变滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱的贴合或复位运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔，能够在缩短调试周期、减少浪费、实现出水孔的稳固成型的前提下实现防止将下层管壁打穿产生不合格品的情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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