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LED封装结构以及LED随身灯

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620080334.9
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/52
  • 申请日期:
    2016-01-27
  • 申请人:
    旭宇光电(深圳)股份有限公司
著录项信息
专利名称LED封装结构以及LED随身灯
申请号CN201620080334.9申请日期2016-01-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2查看分类表>
申请人旭宇光电(深圳)股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旭宇光电(深圳)股份有限公司当前权利人旭宇光电(深圳)股份有限公司
发明人林金填;蔡金兰;李超
代理机构深圳中一专利商标事务所代理人张全文
摘要
本实用新型涉及一种LED封装结构以及LED随身灯,其中,LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶,所述基板包括依次层叠设置的电路层、绝缘层和结构基层,所述电路层包括用于控制电压的控压电路,所述LED芯片与所述控压电路电连接,所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过透光密封胶将空气与LED芯片和电路层进行隔离,以及通过控压电路的控压,延长了LED封装结构的使用寿命。

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