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具有散热件的半导体封装件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN03148369.0
  • IPC分类号:H01L23/02;H01L23/34
  • 申请日期:
    2003-06-30
  • 申请人:
    矽品精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称具有散热件的半导体封装件
申请号CN03148369.0申请日期2003-06-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-01-19公开/公告号CN1567574
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/02IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人矽品精密工业股份有限公司申请人地址
台湾省台中县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人矽品精密工业股份有限公司当前权利人矽品精密工业股份有限公司
发明人林长甫;普翰屏;黄建屏
代理机构北京三幸商标专利事务所代理人刘激扬
摘要
一种具有散热件的半导体封装件,是于基板上接设至少一芯片及覆接于该芯片的散热件,该散热件的与基板接合部份的至少一角端处开设有贯穿槽,以使散热件借敷设于散热件与基板之间且填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料而固接于基板上。借由该贯穿槽的设置,使填入该贯穿槽中并溢出该贯穿槽的胶粘性材料得提供锁定的功能,同时增加胶粘性材料的粘着面积的故,而能使散热件稳固定位于基板上。此外,开设于散热件的角端处的贯穿槽也可有效减缓该处的应力集中现象所造成的散热件脱落问题。

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