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一种高功率COB基板结构

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201720308872.3
  • IPC分类号:H01L33/48H01L33/62H01L33/64
  • 申请日期:
    2017-03-28
  • 申请人:
    鸿利智汇集团股份有限公司
著录项信息
专利名称一种高功率COB基板结构
申请号CN201720308872.3申请日期2017-03-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64查看分类表>
申请人鸿利智汇集团股份有限公司申请人地址
广东省广州市花都区花东镇先科一*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鸿利智汇集团股份有限公司当前权利人鸿利智汇集团股份有限公司
发明人李矗;赵伟;张强;黄巍
代理机构广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司代理人刘刚成
摘要
一种高功率COB基板结构,包括基板,在基板的正面设有若干个LED封装区,在LED封装区内设有正面导电线路正极层和正面导电线路负极层,在基板的背面设有背面导电线路正极层、背面导电线路负极层和散热层,在基板上设有若干个导通孔,导通孔内设有导电体。采用双面导电线路结构,通过导通孔的导电体双面导电线路导通,适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求,在基板的背面设有散热层,提高了散热性能。

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