一种电子元件覆膜装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520918441.X
IPC分类号：B65B33/02
申请日期：
2015-11-18
申请人：
重庆航凌电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子元件覆膜装置
申请号	CN201520918441.X	申请日期	2015-11-18
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B33/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B33/00 用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件（B65B11/52优先）〔3〕 B65B33/02 包装小物件，如机器或发动机的备件	IPC分类号	B;6;5;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆航凌电路板有限公司	申请人地址	重庆市永川区兴龙大道2166号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆航凌电路板有限公司	当前权利人	重庆航凌电路板有限公司
发明人	赵勇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种电子元件覆膜装置，包括底座及设置在底座上方的输送转盘，在所述输送转盘一侧设置有底膜输送机构；所述的底膜输送机构包括设置在底座上方的底膜输送支架及设置在底膜输送支架上方的粘结剂喷头，在所述底膜输送支架上方远离所述输送转盘一侧上方设置有底膜卷轴；在所述输送转盘靠近所述底膜输送支架一端上方设置有上端压力支架，在于所述上端压力支架上设置有垂直设置的液压缸，所述液压缸底部固定在所述底座上端压力支架上，其伸缩杆一端设置有压力板，在所述底座上方与所述压力板相对的端面上设置有定位板。本实用新型通过采用转动输送电子元件的方式，实现将电子元件输送到覆膜设备处，实现覆膜，结构简单，操作方便。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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