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用于探测器的读出芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911237663.4
  • IPC分类号:H01L27/02;H01L27/146;G01T1/29
  • 申请日期:
    2019-12-05
  • 申请人:
    同方威视技术股份有限公司;清华大学
著录项信息
专利名称用于探测器的读出芯片
申请号CN201911237663.4申请日期2019-12-05
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112928108A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;G;0;1;T;1;/;2;9查看分类表>
申请人同方威视技术股份有限公司;清华大学申请人地址
北京市海淀区双清路同方大厦A座2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同方威视技术股份有限公司,清华大学当前权利人同方威视技术股份有限公司,清华大学
发明人吴宗桂;张丽;李波;杜迎帅;刘小桦;邓智;高乐;李伟宸;张萌
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人倪斌
摘要
本申请提供了一种用于探测器的读出芯片、一种探测器模块以及一种X射线系统,所述用于探测器的读出芯片包括:分布于读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD;分布于读出芯片的边缘处的与像素输入PAD不同的辅助PAD;分布于多个像素输入PAD和辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD;以及分布在辅助PAD同侧的保护环打线PAD,其中,至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD相连,以通过保护环打线PAD向至少一个保护环内部PAD施加偏压,且至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD之间的连接线不与读出芯片中的其他连接线互连。

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